为平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用“大小核架构”，即大核做重负载工作，小核做轻负载工作。这一次，联发科天玑9300“不走寻常路”。

11月6日，MediaTek（联发科）发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，更高性能又更低功耗。

联发科资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全介绍，为实现更高移动计算力需求，联发科跳出传统架构设计思维，开创性地设计了天玑9300的“全大核”CPU架构，包含 4个 Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4 个主频为 2.0GHz的Cortex-A720 大核，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。

全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。全大核架构的强劲多线程性能可以让终端的多任务处理更加流畅，例如同时进行游戏和视频直播，或是在进行游戏的同时播放视频。

天玑9300集成联发科第七代AI处理器APU 790，为生成式AI而设计，可以更高效地利用内存带宽，大幅减少AI大模型对终端内存的占用，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。

目前，联发科AI开发平台支持Android、Meta Llama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型。

在制造工艺上，天玑9300采用台积电第三代4nm制程。首款采用天玑9300芯片的智能手机预计将于今年底上市。

南方+记者  郜小平