编者按

制造业强不强，产业链、供应链稳不稳，“链主”企业正是一个观察的入口。今年以来，东莞陆续遴选出9条重点产业链条13家“链主”企业。立足新起点，东莞未来将如何充分发挥“链主”企业引领带动作用，挺起现代化建设的产业“脊梁”？即日起，南方+推出《东莞强链》系列报道，看“链主”企业如何带动“链条”企业在国际产业舞台上办大事。

年初，三叠纪等近20家企业集中开业，东莞市集成电路创新中心揭牌；上半年，广东光大第三代半导体科研制造中心等一批投资30亿元以上特大项目动工……今年以来，东莞半导体及集成电路产业投资热、创新热、生态热，发展态势持续向好。

在半导体及集成电路产业集群，东莞现已初步形成以封装测试、设计为核心，以第三代半导体为特色，以及所涵盖的设备、原材料及应用产业为支撑的产业布局，拥有联测优特、安世半导体、合泰半导体等一批优质企业。

当前，广东正大力培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，东莞被赋予打造半导体及集成电路产业集群重点布局城市。瞄准未来，东莞明确半导体及集成电路产业集群2025年底前率先突破千亿元规模。

立于时代风口之上，东莞半导体及集成电路产业将发挥生益科技、利扬芯片两大“链主”作用，这根千亿产业“新立柱”即将屹立于前。

晒家底，集成电路产业新注册企业逾7600家

发展半导体及集成电路，东莞底气何在？

众所周知，这里电子信息制造业主导特色突出，拥有华为、OPPO、vivo等智能终端生产制造企业，芯片消费市场庞大。

另外，东莞是台商台资重要聚集地，拥有台资集成电路企业20多家，与台湾集成电路产业有较好的合作基础。

同时，东莞毗邻广深港，可与广州、深圳、香港形成互利共生、资源共享的协同发展态势。

中国散裂中子源园区。

当前，东莞正谋划打造以散裂中子源、阿秒先进激光、南方先进光源等为依托的世界级大装置集群，为半导体集成电路产业发展提供原始创新能力。

良好的行业发展态势可见一斑——根据企查猫查询数据显示，自2014年开始，东莞市集成电路产业新注册企业数量便保持百位数以上，且增速不断加快。2022年新注册企业数量接近2000家，创历史新高；截至2023年5月底东莞市集成电路产业新注册企业数量达7613家。

其中，一批“隐形冠军”日渐崭露头角，如大普通信、杰群电子等芯片研发设计企业，利扬芯片、气派科技等封装测试企业。东莞还成功创建广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地，拥有中图、中镓等一批第三代半导体衬底材料企业，在第三代半导体材料方面有较强竞争力。

2022年，东莞半导体及集成电路产业集群实现营业收入502亿元。可以说，东莞已形成较为完备的半导体及集成电路产业链，在各环节均有企业分布。

强动力，两大“链主”助推产业集聚发展

在半导体及集成电路产业生态中，一些骨干企业逐步形成产业发展的生态主导力。

“链主”之一生益科技，是国内最大、全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。通过整合产业链优势资源，正带动东莞上游原材料、辅料厂商及下游厂商的技术突破和市场拓展，接下来还将着力打通集成电路用高端基材产业链配套的各项关键环节。

生益科技。

产业链另一“链主”利扬芯片成立于2010年2月，是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过5000种芯片型号的量产测试。

“我们将积极关注东莞集成电路产业链上的企业发展状况，梳理产业链上下游的企业诉求，促进产业发展。”利扬芯片公司董秘辜诗涛表示。

利扬芯片。

两大“链主”助推企业融通发展的同时，一批骨干龙头正协同加速“齐步走”。碳化硅是第三代半导体核心材料，其外延更是产业链里的关键环节。地处松山湖的天域半导体已深耕碳化硅外延领域十四年，当前正布局建设碳化硅外延晶片大型生产基地，“项目预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设，将缓解国内碳化硅半导体市场的原材料‘卡脖子’问题，助力我国新能源汽车、太阳能光伏等战略新兴产业的高质量发展。”广东天域半导体公司联合创始人欧阳忠表示。

以产业协作整合力为基础，以技术创新引领力为核心，“链主”辐射带动下，大企业生力军作用得到凸显，不断带动中小企业共同成长。

育产业，政策为产业注入强“芯”针

近两年来，东莞陆续出炉集成电路集群发展的相关措施，持续布局产业发展。

2021年2月，东莞发布《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》，提升集成电路产业等战略性新兴产业能级。《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022-2025年）》随后出炉，提出东莞建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地。

今年，东莞市政府“一号文”《关于坚持以制造业当家推动实体经济高质量发展的若干措施》明确，2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。

蓝图明晰，多路资本正涌入东莞企业。今年2月，天域半导体成功获约12亿元的融资，而稍早前，东莞松山湖材料实验室SiC及相关材料团队产业化公司中科汇珠在天使轮拿到1.5亿元人民币融资。另外，赛微微电、利扬芯片等企业已登陆A股。

松山湖材料实验室。

接下来，东莞将继续深化企业、项目摸查及产业链梳理，推动天域半导体、中镓半导体加快落地见效，安世半导体二期、联测优特增资扩产等项目加快动工建设。

在政策平台方面，东莞将加快编制半导体及集成电路产业扶持政策，谋划建设第三代半导体专业园区，支持松山湖材料实验室将半导体作为研发突破重点方向，推动东莞集成电路创新中心（DGICC）项目，争创省级半导体及集成电路领域创新平台，加快建设国家第三代半导体技术创新中心东莞分中心。

【策划】郭文君

【统筹】叶永茵

【撰文】龚菊 郭文君

【图片】黄政正 受访者供图