记者从深圳职业技术学院（下称“深职院”）获悉，近日，该校集成电路学院教师团队主创的 “金光SPICE（GOLDEN LIGHT SPICE）”在“2022 中国（深圳）集成电路峰会”上正式发布。作为一款国产自主可控集成电路EDA产品，它能全力支持集成电路领域的科研和教学工作，助力我国集成电路设计与制造核心环节和关键领域的技术突破。

金光SPICE参加高交会

集成电路产业主要由集成电路设计、先进制造和集成电路封测3个板块构成。EDA（Electronic Design Automation电子设计自动化）是集成电路设计的核心，任何集成电路设计都必须借助它才能完成。集成电路EDA由一系列具体的EDA工具组成，其中，由加州大学伯克利分校研发的SPICE（Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis集成电路仿真程序）是全定制集成电路设计流程中必备的关键技术。此次发布的“金光SPICE”就是深职院集成电路学院教师团队基于该技术开发出的EDA产品。

在峰会专场论坛上，金光SPICE以视频的形式正式发布，项目负责人余菲介绍具体情况。

据项目负责人、深职院集成电路学院副院长余菲介绍，“金光SPICE”与国际主流仿真工具类似，能够支持纳米级 BSIM3、BSIM4 及 BSIM5 等先进工艺模型，实现晶体管级的高精度仿真，而成本却远低于同类国际主流产品。金光SPICE在支持仿真的同时，界面友好，可操作性强，内嵌了大量的教学资源、案例。可应用于集成电路设计工业领域、科研领域以及学校课程教学领域。

金光SPCIE设计了非常易用的电路图编辑器，快速地将电路图及相关的仿真控制转化为SPICE网表，进行高速SPICE仿真，并且完全兼容电路级仿真工具HSPICE的模型语法及自定义语法。此外，金光SPICE还独创了“仿真控制虚拟器件”，可以直接在属性页面添加仿真类型、温度及精度控制等。独创了变压器等器件和自定义器件，并设置器件默认模型参数，方便使用者进行功能定性仿真。

金光SPICE工具界面

与此同时，该工具可以支持私人订制，将设计好的订制模块直接引入系统，无需二次制作便捷地实现工程项目管理功能以及层次化调用功能。

金光 SPICE 在学校课程教学领域方面，能够支持“模拟 CMOS 电路设计”“全定制集成电路设计”“集成电路设计技术”等课程。支持如标准 CMOS 逻辑门、CCMOS 电路、多米诺电路、预充求值电路、振荡器电路、BGR 电路、放大器、SRAM、regulator 电路等多达数百种电路的仿真设计及原理教学。

据介绍， 一直以来，世界上主流的集成电路EDA被西方发达经济体的公司垄断，也成为西方制约我国集成电路设计企业发展和我国集成电路人才培养的重要手段，突破EDA技术的限制对我国集成电路产业界及教育界来说迫在眉睫。金光SPICE的出现是深圳在集成电路自主可控技术上的重大突破，对集成电路领域人才培养有着重要意义，能够助力我国集成电路设计与制造核心环节和关键领域的技术突破。

【记者】孙颖

【通讯员】 汤燕彬