近日，深圳市德沃先进自动化有限公司（以下简称“德沃先进”）宣布完成数亿元A轮融资，获得了包括海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、启赋资本、聚变投资等多家知名投资机构联合投资。

值得关注的是，德沃先进是一家从事尖端半导体封测设备研制生产的国家级高新技术企业、深圳市专精特新企业，其申报的“揭榜挂帅”技术攻关重点项目“重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发”2022年3月入选深圳市科技创新委员会“揭榜挂帅”技术攻关重点项目，获批千万级研发资金资助。

德沃先进工程师调试半导体封测设备。

什么是引线键合机？在半导体芯片封装各环节中，引线键合机被誉为封装设备的“皇冠”。引线键合工艺是芯片实现电气互连和信息互通的基础，是封装环节最为关键的步骤。从技术层面看，高速高精度引线键合机对精密机械、电子硬件、实时软件、运动控制、机器视觉和键合工艺都有极其严苛的要求。

记者12月8日从德沃先进获悉，成立于2012年的德沃先进，凭借多年积累的研发实力和在半导体封测领域的技术积累，瞄准“微电子世界的架桥人”这一目标，推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制程，市场涵盖分立器件、传感器件、光电器件等封装领域。凭借10年积累和沉淀，德沃先进以高分获深圳市科技创新委员会“揭榜挂帅”技术攻关重点项目资助，肩负起突破半导体核心装备“卡脖子”的重任。

作为国产引线键合机领域的知名企业，德沃先进目前拥有核心自主知识产权专利40余项，在半导体IC引线键合设备领域保持国产设备出货量第一的行业地位，持续引领国产半导体设备高端化的升级和进化。

据悉，德沃先进A轮融资高达数亿元，募集资金将用于公司产品研发、产线升级及市场推广。对于本次融资，德沃先进高层表示，德沃坚持“技术报国”的初心，十年磨一剑，理想高远、脚踏实地。本次融资恰逢德沃顺势起飞的关键节点，相信外部资本的引入一定会助力德沃在产品和市场方面快速成长，对德沃乃至对国产半导体行业都是一件里程碑意义的大事。“我们将继续努力，行稳致远，持续为行业、客户、股东等创造独特价值。”

德沃先进工程师调试半导体封测设备。

本轮投资方之一、杉杉创投总经理宫毅表示:“德沃团队汇聚了顶级的技术和产品专家，持续十多年专注于半导体装备最具挑战的一环，坚持做对事、做难的事、做具有重大意义的事，体现了超凡的勇气和宏大的格局。极高的技术及工艺壁垒，需要长时间积累和沉淀，是该项目的重要特点，作为国产设备能够广泛获得半导体制造领域客户认可，实属不易。我们也非常高兴能在德沃爆发式成长期投资德沃，希望跟德沃团队一起做时间的朋友”。

本轮投资方之一、海汇投资深圳区域负责人廖毅表示:“引线键合机因其具备极高的壁垒，竞争格局较为清晰，是典型的‘硬科技’。德沃先进作为国产设备中率先在IC半导体领域获得批量交付，实属难得，非一朝一夕之功。相信本轮资本助力，德沃一定会扩大其技术和市场领先优势，对于我国半导体封装产业的自主化具有重要意义。”

【记者】马芳