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第三工厂“越芯项目”正式启动装机视频

珠海最西端，虎跳门水道浪花滔滔，直入大海，与世界共潮流。

国内先进IC封装载板制造商——珠海越亚半导体股份有限公司宣布，其在珠海布局的第三工厂“越芯项目”正式启动装机，进入设备调试阶段。

这再次刷新了珠海产业发展的速度。

“越芯”速度背后，暗藏着企业、城市和芯片产业逆势突围的急迫感，正是这种紧迫感，推着创新不断向前。

多次刷新珠海产业发展速度

越芯项目承载着一座城市乃至一条产业链能否一“跃”而起的期待。

在越芯项目B1厂房内，16台六轴电路板数控钻孔机正在运作，机器轰鸣，工人们熟练地操作着这些来自德国的先进生产设备，生产车间一派忙碌景象。这也意味着，这一重要产业项目已经进入设备调试阶段。

速度与效率，是外界投射到“越芯项目”的一大标签。

此前，这一项目曾经接连创造16天实现“拿地即开工”、50天实现首栋厂房封顶、90天实现第二栋厂房封顶的产业建设速度，在珠海产业发展史上树立起了一个标杆。

标杆的力量，从来备受期待。

实际上，“越芯项目”是继珠海越亚半导体股份有限公司继南通越亚半导体项目扩建后，在珠海布局的第三工厂。

“越芯项目投产后，越亚半导体将成为以多种工艺、多种产品线、多家工厂服务于全球客户的半导体封装载板解决方案供应商。目前一期项目主体建筑已封顶，按照计划，将在2024年底实现全面建成达产，预计年产值达35亿元。”谢凤霞说。

届时，越芯项目将建成一座集研发设计、智能生产、高效节能等要素在内的高端封装载板量产智能化工厂，进一步推动国内集成电路封装载板行业的智能化变革。

3年前布局关键技术导入

“选择在这个时间节点逆势增产，正是为了把握国产半导体供应链历史性崛起的产业转移契机。”珠海越亚半导体股份有限公司副总经理谢凤霞说。

一个完整的芯片，由裸芯片（晶圆片)和封装体（封装载板及固封材料、引线等）组合而成。封装载板，是芯片封装的核心材料，对产品的技术工艺要求极高。

“从全球封装载板的市场格局来看，目前国产化程度较低、自给率不足。”谢凤霞表示。

依靠打逆风球、走上坡路的意志和能力，一大批科技创新工作者迎难而上，将危机变为突围契机。

“珠海越亚早在3年前就开始布局FCBGA载板的技术导入和关键设备投入，是国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一，助力实现国内FCBGA载板零的突破。”珠海越亚半导体股份有限公司副总经理谢凤霞说。

作为国内独家利用“铜柱增层法”，实现“无芯”封装载板量产的企业，珠海越芯半导体有限公司已成长为国内先进IC封装载板提供方，是中国出货量首屈一指的IC封装载板、半导体器件、半导体模组研发制造企业之一。

“过去两年，全球封装基板产能相对紧缺，从各供应链反馈信息FCBGA封装载板会持续紧缺到2023年甚至2025年，相对全球半导体各行业尤其是封装载板景气度较高，成长速度最快。”谢凤霞坚定地相信，珠海越芯项目将抓住万物互联和未来数字芯片的产业机会，助力我国半导体行业的升级。

【采写】南方日报记者 林郁鸿

【摄影】南方日报记者 关铭荣