8月18日，2022世界半导体大会在南京举行，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏作主题发言。她表示，台积电3纳米产品研发进展顺利，将在今年下半年实现量产，而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。

陈敏谈到，半导体产业发展将有三个重要变化，首先，先进制成结合3D，用强大的算力来支持海量数据。“过去通过晶体管微缩获得的效能提升，就可以满足高能效和低能耗的需求，但是到了现在，我们还需要借助3D IC力量，才能实现较好的系统效能”。

其次，AI和5G的快速发展，使芯片在各种不同的应用领域都有极速成长，也给运营模式带来了很大变化：过去，产能扩充主要是以先进制程为主，但现在可以看到，成熟制程客户的产能需求也在增加。

再次，是供应链管理方式的变化。受疫情影响，供应链管理变得越来越重要，客户会增加库存来提高供应链的灵活度。与此同时，台积电需要在增加供应链的灵活度和增加成本之间取得一个平衡。

面对这些变化，台积电将采用怎样的方式应对？“没有秘诀，我们要坚持一直以来取得成功的秘诀，那就是齐心合作。”陈敏说，让先进制程和成熟制程产能都扩增，对所有客户而言都是经济可行的。台积电仍会专注于传统研发，协助客户一起成长。

“我们会持续研发最先进的工艺给客户提供最先进的技术，同时我们也会增加对先进制程和成熟制程产能的投资，加大全球化的生产布局，增加供应链的灵活度。同时也会减少因为制程复杂度攀升而导致成本的增加。”陈敏如是说。

最重要的是，台积电会持续和客户合作。2021年，台积电一共生产了超过12000种不同的产品，有用到超过300种不同的台积电制程技术。“这都是和客户联合起来的产品创新，不是单单靠我们的努力就可以做到的”。

接下来，陈敏也介绍台积电在先进制程技术的进展。5纳米制程方面，已经量产超过3年时间，累计出货超过200万片，产品广泛应用在智能手机、AI、HPC等产品；5纳米家族包括N4、N4P和N4X等新成员。

智能设备的发展，需要大算力来支持海量数据，但目前算力仍有点不够，3纳米制程方面，台积电研发进展非常顺利，并将在今年下半年实现量产，3纳米产品将持续采用Fobric晶体管的架构；2纳米将采用Nanosheet结构，这在技术研发已经有超过15年时间，并预计在2025年实现量产。

持续研发先进技术之外，台积电也在加大3D IC，同时，成熟制程产品也在增加。包括像射频技术、影象感测单元、NVM、非挥发性、存储器、超低功耗的产品，客户的需求也是逐年在增加。“我们会加大加快对成熟制程产能的投资，预计未来几年大家会看到成熟制程的产能也会有相当数量的提升”。

陈敏谈到，台积电生产制造的最主要目标，是在有效时间内给客户提供有效产能，以及较高的良率。“我们有一个非常关键的承诺，那就是我们永远不会和我们的客户竞争，我们没有自己的产品，我们和客户在信任中一次又一次面对挑战”。

【记者】郜小平