《大湾区产园速递》第111期

（1）2021年“十大发明”发布，华为全球累计专利申请逾20万件

近日，华为在深圳举办“开拓创新视野：2022创新和知识产权论坛”，分享了其在知识产权和创新方面的最新进展，公布了2021年“十大发明”评选活动中获奖的重大发明。

2021年，华为是中国获得授权专利最多的公司，在欧洲专利局专利申请量排名第一，在美国新增专利授权量排名第五。华为PCT专利申请量连续五年位居全球第一。截至2021年年底，华为在全球累计申请量超过20万件，累计授权量超过11万件，PCT超过6万件。

据了解，华为坚持每年将10%以上的销售收入投入研究与开发。根据《2021年欧盟产业研发投入记分牌》报告，华为研发投入在全球企业中位居第二。2021年，华为投入研发费用人民币1427亿元，占销售收入的22.4%。近十年累计投入的研发费用超过人民币8450亿元。此外，近几年华为每年在基础研究上的投资超过人民币200亿元。

基于两项发明的得票数并列，华为将“十大发明”奖项授予了11项重大发明，具体获奖发明包括：1、大幅提升算力的高效能乘法器和加法神经网络，在保证精度的前提下，使计算功耗和电路面积下降70%；2、多目标博弈算法，解决了自动驾驶里的一些关键技术挑战；3、数智光分配网，通过在光纤上刻写光虹膜“二维码”作为标签，帮助运营商加速光纤宽带部署，减少浪费、降低成本；4、全精度浮点计算，实现了高效率和高精度的算力融合；5、抬头显示系统，解决了智能汽车抬头显示系统的重影、眼花和眩晕等问题；6、确定性IP，实现了大规模分组网络的确定性低时延和低抖动；7、风筝方案，助力运营商部署的网络，满足制造、矿业等行业高可靠性和安全性要求；8、BladeAAU基站天线极简部署方案与Massive MIMO方案，解决了室内外5G部署的关键挑战；9、动态频谱共享5G Single Air方案，基于这项发明，华为实现了业界唯一的毫秒级动态频谱共享商用能力；10、存储全局均衡扩展高可靠AA集群方案，实现了全球首个对称双活高端存储系统，性能两倍于业界；11、鸿蒙网络聚合加速与内存扩展，它是一个纯终端侧加速组合。利用该专利，智能手机可以在各种网络和内存使用情况下，为用户带来流畅体验。

（2）年产值超百亿，坝光-葵涌中心区入围深圳先进制造园区

近日，深圳出台《深圳市20大先进制造业园区空间布局规划》，在全市范围内选取产业基础较好、具有空间保障能力的区域打造20大先进制造业园区，其中包括大鹏新区和盐田区将聚焦生物医药、高端医疗器械、大健康以及海洋产业，共同打造的东部滨海先进制造业园区。“坝光-葵涌中心区”因其良好的产业基础及空间保障能力，将成为打造东部滨海先进制造业园区的重要引擎。

“坝光-葵涌中心区”已储备净地1平方公里，未来可释放新增工业用地面积约2.19平方公里。大鹏新区有关负责人表示，接下来将加快释放制造业园区工业用地，力争“十四五”期间建成75万平方米优质产业空间，着力构建用房用地、租售并举的产业空间供给体系。

“坝光-葵涌中心区”已建成深圳国际生物谷生命科学产业园等一批优质产业空间，集聚了比亚迪半导体、乐土沃森生命中心、蓝韵实业、蓝韵影像等一批重点企业，年产值超百亿。

在空间承载方面，坝光片区首个产业载体项目生物家园已于近日竣工，即将投入使用。生物家园总用地面积4.4万平方米，总投资近10亿元，提供13.9万平方米的产业空间，是涵盖研发写字楼、公共实验室、园区管理中心、展览中心、会议中心、图书馆、商业配套等的综合性示范园区。纤瑞生物、迪威迅-海圻、南方科技大学、深圳海洋大学、中科院等片区重点发展的海洋经济、生物医药、大健康领域企业和科研院校（机构）将陆续落户。

（3）年内完成知产融资超500亿，广东出台帮扶16项措施

广东省市场监督管理局消息，《关于精准帮扶市场主体 助力扎实稳住经济的若干措施》（简称《若干措施》）已于近日出台。《若干措施》从继续发展壮大市场主体、帮助市场主体纾困解难、助力市场主体提升竞争力、加强重点行业帮扶、维护公平竞争市场环境等5个方面提出16项具体举措。年内将完成知识产权融资500亿元以上，服务企业10000家以上。

在助力市场主体提升竞争力方面，《若干措施》提出，实施60个质量基础设施“一站式”服务，开展100个重点产品（行业）质量提升行动，免费为10000家市场主体提质增效提供质量技术服务，帮助中小微企业建立产品质量问题修复机制。

此外，《若干措施》还提出年内新建60个高价值专利培育布局中心，面向中小企业打造培育50个以上商标品牌，加快在基层布局建设商标品牌指导站，免费为10000家中小微企业进行商标品牌培训辅导，面向省内10000家以上企业开展专利预审服务。

（4）产值超6.8亿，龙岗将建第3代半导体产业化基地

为实现深圳市政府集成电路产业强链稳链补链、建设国家第三代半导体创新制造高地战略构想，6月9日，根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号），结合深圳市及龙岗区产业发展定位规划，宝龙第三代半导体产业化基地建设项目制定重点产业项目遴选方案。

据了解，该方案项目占地面积约1.37万平方米，计容建筑面积约3.43万平方米，全部建筑面积为厂房。该项目属于战略性新兴产业中的集成电路产业，使用年限30年。项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。

深圳市2019年出台的《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）》更是把第三代半导体培育工程作为行动重点之一。深圳已建成并稳定运行的集成电路前工序制造企业只有三家，其中两家在龙岗区的宝龙园区（方正微电子和深爱）。

该项目产值（营收）规模要求，竞买申请人在项目建成达产后起，每5年在本宗地块统计核算的年均产值（营收）规模不低于6.8亿元。在收入法增加值要求上，竞买申请人在项目建成达产后起，每5年在本宗地块统计核算的年均收入法增加值不低于4.1亿元。

资讯综合自：南方都市报、深圳特区报、宝安日报、深圳房信网

【整理】邱永宽

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