近日，上市公司广东利扬芯片测试股份有限公司（简称“利扬芯片”）2021年年度报告及2022年一季度报告发布。报告指出，利扬芯片2021年净利润增长103.75% ，一季度营收增长57.47%。

企业营业收入保持高速发展

2021年，企业实现营业收入3.91亿元，同比增长54.73%；归属上市公司股东净利润1.06亿元，同比增长103.75%；经营活动产生的现金流量净额同比增长82.01%。

2022年一季度，企业营业收入保持高速发展，同比增长57.47%，进一步扩大市场份额；若剔除实施股权激励的股份支付对净利润影响，归属于上市公司股东的净利润同比增长14.69%。

2021年，随着公司经营规模逐渐扩大，集成电路测试开发方案日益积累，资本实力得到进一步增强，战略合作伙伴持续增加，公司在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持增量趋势。

据悉，企业注重研发投入，不断提升核心竞争力。2021年，公司研发投入4875.29万元，同比增长96.73%，占营收比12.46%。2022年度一季度，公司研发投入同比增长124.84%，占营收比16.40%。公司高度重视研发体系的建设，不断加大研发投入，结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，积极搭建研发架构，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。

将快速推进IPO募投项目实施

据悉，企业聚焦集成电路测试主业，积极扩充中高端测试产能，应对未来市场需求，快速推进IPO募投项目实施。

在近日，利扬芯片收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意其向特定对象发行股票的注册申请。

据悉，利扬芯片拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

东城利扬芯片集成电路测试项目总投资13.15亿元，总建筑面积5.28万平方米，产品为集成电路晶圆测试与芯片成品测试。

公告显示，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施，总投资额为 13.05亿元，拟使用募集资金投资额为 13.05亿元，本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

项目建成后，利扬芯片将释放更多的晶圆测试产能（12 英寸并向下兼容 8 英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片。

【记者】叶永茵