3月26日举行的第八届中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章作“车规级大算力芯片推动自动驾驶商业化落地”主题分享。

单记章说，自动驾驶涉及到方方面面的因素。其中，法规、人的心理，还有技术是几个主要的因素。去年，德国宣布，自2022年开始，德国将有条件地允许L3级自动驾驶汽车在公共道路以及指定区域内行驶。今年3月，美国交通部也明确发布了全自动驾驶汽车不再需要配备传统的方向盘、制动踏板或者是油门踏板等手动控制部件。近期，有关报道称，中国不久也将从政策层面允许L3级自动驾驶车辆上路。

现在，车内的芯片特别多，从网关、车身控制、自动驾驶、座舱、动力等，智能汽车的各个环节都需要大量的芯片，大概有几百颗甚至达到上千颗芯片。从技术角度看，自动驾驶在未来一段时间主要形式仍然是人机共驾的方式，从L2真正突破到L3将是一个比较长的过程，其中涉及到软件、硬件、数据等技术配合自动驾驶系统不断升级，来实现更多功能的自动驾驶和驾驶体验。黑芝麻智能目前量产的华山二号A1000系列芯片已经覆盖L2-L3级别自动驾驶。

随着自动驾驶等级的提升，自动驾驶车辆内部的芯片体系和电子电气架构呈现集成式的趋势。传统的单功能芯片会慢慢地整合，形成自动驾驶计算芯片，即智能汽车的 “大脑”。不同于以往以CPU运算为主的MCU，自动驾驶芯片一般是集成了各种各样的功能，其中主要的有图像处理、GPU、DSP、 NPU、信息安全、功能安全等功能的SOC 芯片系统，能够支持L3级别以上的大算力自动驾驶芯片，是一个非常完整的系统。

自动驾驶的发展需要算力支撑，高算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。与此同时，软硬件解耦和SOA的普及，意味着需要预埋足够强大的计算能力，为后续软件迭代升级提供算力支撑。L4、L5自动驾驶甚至会需要超过1000TOPS的算力。

未来智能汽车和自动驾驶的实现都需突破算力瓶颈，而大算力车规芯片的量产需要几项关键技术的突破。芯片技术方面，需要有先进封装技术、核心IP技术、高算力芯片体系架构的突破，高安全的工具链、高安全的操作系统、信息安全；车规认证方面，功能安全流程、功能安全产品认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等等，一系列核心技术需要一一攻破。

因此，车规芯片量产是一个十分艰辛的过程，以黑芝麻智能科技华山系列自动驾驶芯片为例，从产品定义、流片、封测、车规认证、算法工具链、功能安全认证到最终客户验证、客户体验、量产上车，经历了两年多的时间，目前华山二号A1000芯片处于量产状态。

【记者】郜小平