继华为、小米等之后，vivo也传出了即将推出自研芯片的消息。供应链方面表示，vivo已经成功打造出首款芯片，命名为“V1”，内部代号“悦影”，将于X70系列上首发搭载。

目前，该系列芯片已经大规模量产，或是一款ISP影像芯片。有数码博主透露，“处理器芯片目前还实现不了，V1现阶段还只是支撑一些非核心功能，但它还是和性能高度相关。”至于更进一步的消息，vivo执行副总裁胡柏山将于27日的媒体沟通会上进一步透露。

根据胡柏山此前的发言，vivo于2018年就已启动芯片设计层面的人才招聘，并在上海研发中心设置了专门的芯片研发实验室。有业内人士指称，vivo还在持续招聘该岗位人才，“开出百万薪资条件”，以支撑品牌长期自主研发芯片的需求。

记者发现，目前小米、OPPO、vivo等均已启动芯片自研计划。以小米为例，此前其已推出自研芯片澎湃C1 ISP芯片，并应用于小米11 Ultra中；OPPO据传已启动“马里亚纳计划”，并开发了名为“M1”的芯片，其定位为辅助运算芯片。此外，OPPO的芯片公司ZEKU据称已涵盖核心应用处理器、5G Modem、射频、电源管理芯片等产品线。

不过，目前根据各方消息，无论是小米、OPPO还是vivo等，目前都还不具有华为海思哪种设计、打造处理器芯片SoC的能力。有行业人士分析称，从海思的成长经历看，一款符合标准，拥有市场竞争力的处理器芯片SoC从设计、测试到量产至少需要10年的时间，“国内手机厂商的造芯路还很漫长，但要创造更多竞争力，这是一个必然选择。”

更重要的是，国内手机厂商发力处理器自研，对于国内半导体行业发展也是重大利好。目前由于技术创新迈入瓶颈期，国产手机逐渐从“拼硬件”向“自研化”赛道转型。

据Strategy Analytics统计，今年Q2亚太区vivo、小米、OPPO、苹果和三星分列出货量份额前五名。不过，相比之下，苹果、三星均手握自研处理器，且在生态系统的粘性方面也远高于小米、OPPO和vivo。也就是说，国产手机厂商冲进榜单前五只是第一步，未来要稳住前五，还得靠自研领域的“真功夫”。

【记者】许隽