6月28日，高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。

与骁龙888相比，888 Plus集成高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz。此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。

截止目前，上述两款平台已经支持超过130款已经发布或正在开发的终端。市场预计，搭载骁龙888 Plus的商用终端预计将于2021年第三季度面市。

不过，骁龙888处理器此前曾因温控问题备受争议。有专业机构测评发现，在电池容量相近的情况下，采用骁龙888的手机，续航比不上采用骁龙865的手机；性能全开的情况下，搭载骁龙888的手机，机身温度比搭载骁龙865高。

有网友担忧，对比骁龙888，骁龙888 Plus的算力性能全面升级，它的“翻车”程度会不会比888更甚？对此，高通方便给出的回应是，“全新骁龙 888 Plus 5G 旗舰移动平台是迄今高通最高的性能平台。”其究竟表现如何，还需要等待下半年首款产品发布后才能揭晓。

【记者】许隽