1月20日，在联发科天玑新品发布会上，企业宣布推出两大新款芯片——天玑1200和天玑1100，这两者将成为联发科2021年在旗舰及次旗舰市场上的主力芯片产品。

据介绍，这两款芯片均采用了台积电的6nm工艺制程，其中天玑1200 CPU部分的架构为1颗3.0GHz的A78超大核+3颗2.6GHz的A78大核+4颗2.0GHz的A55小核，GPU为G77 MC9；天玑1100的核心规格和天玑1200差距不大，主要差别是其CPU部分没有超大核心的设计，变成了4颗2.6GHz的A78核心+4颗2.0GHz的A55小核。

根据官方数据，天玑1200的A78超大核，相比天玑1000+性能提升了22%，能效提升了25%；GPU升级幅度相对较小，性能最多提升13%。

在连接上，天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器，通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证。其支持全场景的5G连接，支持5G高铁模式，5G下行速度最高可达400Mbps+；支持5G电梯模式，能智能感知电梯场景，为用户提供流畅、无缝衔接的5G体验，连接速度平均超过竞品3秒。此外，其还采用5G UltraSave智能SA量测排程，智能SA/NSA混合搜网策略，省电技术更上一层楼。

天玑1200/天玑1100其他特性也有明显进步，比如搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0，可为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验，以及新增支持支持芯片级单帧逐行4K HDR视频技术、HDR10+视频编码技术等。

发布会上，多家行业生态合作伙伴联合出席，包括Arm、中国移动、中国联通、中国电信、慧鲤科技、虹软科技、极感科技、德国莱茵、腾讯游戏等。同时，多家OEM厂商对联发科天玑新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示，2021年该公司将在技术端、产品端、 品牌端持续创新和投入，让天玑系列为5G终端市场带来更多可能。

发布会上，小米Redmi品牌负责人卢伟冰也亮相并宣布，全新Redmi旗舰产品将首发搭载5G芯片天玑1200。他表示，2021年Redmi将全面发力电竞领域，推出Redmi首款旗舰游戏手机，“以‘无法拒绝’的价格，将旗舰电竞体验带给广大米粉朋友。”

随后，realme等手机厂商也表示将首批搭载天玑1200 5G移动芯片，在2021年实现双平台双旗舰的布局。“realme自成立之初，就与MediaTek保持紧密合作。2021年，realme将首批推出搭载最新一代天玑旗舰5G移动芯片的智能手机产品，继续与MediaTek紧密合作，推动5G在全球的发展与规模化普及。”realme真我创始人、CEO李炳忠表示。

另一个有意思的问题是，目前最新的高端5G旗舰处理器，只有高通骁龙888以及天玑1200两款，后者会否给前者带来压力呢？从规格参数上看，基于三星5nm工艺制程打造的骁龙888仍然比天玑1200略高一筹，但从目前市场反馈上看，由于价格高但性能、功耗提升空间小，因此不少人认为骁龙888出现了“翻车”。这或许会给成本、售价更具优势的天玑1200以抢夺高通“蛋糕”的机会。

而从各品牌的市场布局来看，2021年只有推出更多有差异化的产品组合，才能充分吸引各领域消费者，这也为天玑1200在高端市场的突围创造了绝佳条件。

【记者】许隽 郜小平