新年新举措，广东工业大学（下称“广工”）向攻克核心技术进军又有最新动作。

签约环节

1月15日，广东工业大学集成电路创新研究院揭牌仪式举行。该研究院定位为核心技术研发、平台支撑与服务、产业人才引进与培育，将通过产学研深度融合，并与产业界合作研发一批核心基础性、前瞻性的共性技术;为粤港澳大湾区集成电路相关企业提供平台支撑；为各级政府提供决策支持、技术咨询和重大项目指南建议。

对接国家需求，推动集成电路科技创新

广工校长邱学青表示，广东省将积极打造中国集成电路的第三极，对集成电路技术和人才需求巨大。作为广东省理工科高校“长子”，在国家需要、广东需要的情况下，广工要抢抓机遇，更要勇于担当，提高科技创新力度，加强与集成电路产业深度融合，培养行业急需的高端人才。目前，研究院已获批广东省首批工程研究中心——广东省新一代通讯芯片与射频系统工程研究中心。

记者了解到，不久前广工刚刚成立微电子学院，此次新成立的研究院与此有什么关系？邱学青表示，广工微电子学院以人才培养为主、加强专业建设与学位点建设，也进行一些科研工作。集成电路创新研究院的主要任务就是以科学研究与技术创新为主，同时为人才培养提供实验与实践平台。“我们经过调研，结合国情与校情，认为设立这两个单位更有利于完成人才培养与科技创新的任务，他们各有侧重，又可优势互补。”邱学青说，在这方面广工有一个成功的案例，广工设有环境科学与工程学院，也设有环境生态研究院，推动了环境学科的发展，使广工环境学科在2020年软科的排名进入前10%，也出色地完成人才培养和科技创新这两大任务。

广东工业大学校长邱学青

成立集成电路创新研究院的好处在哪里？邱学青表示，在集成电路方面，发达国家起步早，科技平均水平也高，广工可利用高校多学科的人力资源优势，组团队，建平台，组建一支核心队伍，同时搭建一个平台，把不同学科的人凝聚到这个平台，形成一支多学科协同、交叉复合型的科技创新力量，攻克核心技术，同时支撑人才培养。

广东工业大学集成电路创新研究院揭牌

聚焦半导体核心元器件及芯片设计

集成电路创新研究院接下来将主攻哪些重点领域的研究，预期将会带来哪些研究成果？

该研究院常务副院长刘怡俊表示，研究院将面向5G通信、物联网、功率电子、人工智能等应用领域，聚焦第三代半导体核心元器件及芯片设计，侧重应用基础和底层技术，重点突破集成电路设计中的“卡脖子”关键技术。预期将在毫米波通信芯片及应用系统设计关键技术、GaN大功率器件及微波射频器件、基于AI的EDA工具设计理论等方面有突破性的发展。

近年来，广工引进了一批集成电路领域知名专家。2019年，牵头承担3项国家重点研发计划项目，立项经费近亿元，主要围绕新一代通信和信息技术等新兴战略性领域，攻克毫米波射频前端，光纤传感等“卡脖子”关键核心技术。目前广工建有“省部共建精密电子制造技术与装备”国家重点实验室、“广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地”、“广东省高端应用电子芯片与系统协同创新中心”等多个与集成电路相关的科研平台。

省科技厅高新处处长云丹平表示，广东省一直高度重视集成电路的发展，广工集成电路创新研究院的成立将为我省集成电路高质量发展提供又一新的支撑平台，希望研究院找准差异化发展定位，加强与产业合作，构建新应用的增量。

在现场，广东省半导体协会副会长胡胜发作为行业协会与企业代表、华南理工大学微电子学院院长薛泉作为兄弟高校代表、广东省科学院半导体研究所所长陈志涛代表省科学院半导体所到场，均表示期待与广工集成电路创新研究院在产业共性技术突破上进行深度合作，携手并进，共谋集成电路的发展。

广工集成电路创新研究院与上海新微半导体有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、深圳市信维通信股份有限公司等8家企业在揭牌仪式上签署了战略合作协议。各合作单位覆盖了集成电路的设计、制造、封装、测试、应用等各领域，来自广州、深圳、珠海、上海等各个地方。

【记者】姚瑶

【通讯员】黄华利 卢迪 陈哲 孙博 李胜彬