8月26日，2020世界半导体大会在江苏南京召开。台积电（南京）有限公司总经理罗镇球发表《前沿技术，绿色产业》主题演讲，透露台积电将在2022年批量生产3纳米的芯片。

2022年，3纳米芯片量产

台积电的成功密码是什么？罗镇球说，技术是持续不断的资金和人力投入。

回顾十年前，台积电只有2000多名研发人员，现在已经超过6000多人；十年前台积电每年研发资金投入约10亿美元，但今年全年研发投入已超过30亿美元。

钱都花在哪里？就是芯片。台积电技术持续不断往前推进，目前7纳米已进入第三年量产期，有140个以上产品正批量生产，预计到今年年底前将超过200个。

除了7纳米之外，台积电还在做“N7+”，就是7纳米的强小化，截至目前，台积电已为全世界提供了超过10亿颗芯片。应用领域包括CPU、GPU、通讯领域以及AI领域。

下一步，台积电5纳米已经进入批量生产，4纳米也在一步步往前推，呈现“小步快走”的研发模式。目前，5纳米良率推进远远好于三年前的7纳米，功耗、成本都可以让客户拥有更好的竞争力，预计明年开始正式批量生产4纳米芯片。

此外，他透露，明年就可以看到3纳米的芯片产品，在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。

技术推进不只是光刻机

先进工艺何以得以持续推进？罗镇球说，外界比较看重光刻机，但除了光刻机，还有很多其他技术在持续不断推进，“光刻机只解决面积问题，而材料可以解决功耗等问题”。

如半导体材料的持续推进，石墨烯的出现，让行业发现2D材料可行，因而芯片可以做得越来越薄、面积越来越小。

除了先进工艺，还要有特殊工艺，简单来说就必须要有WiFi才能把讯号传出来，WiFi的工艺也在不断提升，如射频工艺的提升，此外要有MEMS等传感器，功耗更小、用得更久的电源管理工艺，能够抗高电压，等等。

再比如先进封装，七年前台积电推出第一代先进封装时，把芯片阻隔起来之后再放到基板上。而如今先进封装已分成前段的3D封装和后段的3D封装，系统级产品做出来要有各种不同功能的芯片，如果在一个归口上实现，成本很高而且不见得能实现，先进封装持续支持摩尔定律向前推进，不同的高度可以堆叠不同层数的芯片。

【记者】郜小平（发自南京）