5G生活渐行渐近。2月26日下午，芯片厂商紫光展锐举行线上发布会，推出旗下新一代5G单芯片解决方案：虎贲T7520。该芯片采用台积电6纳米制程技术设计量产，在AI运算能力、安全和续航能力等方面都有较大提升。

率先采用6纳米制程能耗降8%

初步统计，2020年将有数十款基于紫光展锐芯片的5G终端实现商用，其中包括此次发布会推出的联通5G CPE VN007和海信5G手机F50。

前者是紫光展锐联合中国联通合力打造的最新5G商用终端，搭载春藤V510，定位千元旗舰首选，是全球首款VoNR 以及eSIM和实体卡双支持的5G CPE，引领广大消费者进一步迈向万物互联的智慧世界。

此外，紫光展锐还联合海信发布的首款5G手机F50也正式推出，该手机搭载的是紫光展锐首款5G解决方案—虎贲T7510，它由展锐5G基带芯片春藤V510+虎贲T710应用处理器组合而成。这是紫光展锐和海信在5G终端方面通力合作上的一大突破，对于推进5G手机商用有着重要意义。

虎贲T7520一大亮点是采用6纳米制程，与7纳米工艺相比，6纳米使用了最新的EUV极紫外光刻技术。随着半导体工艺推进，各大芯片厂商开始布局7nm以下工艺的5G芯片，主流5G芯片采用7纳米工艺制程。

紫光展锐的执行副总裁周晨表示，率先采用6纳米制程，使得晶体管密度提升18%，同时又可以获得8%的能耗下降，对于消费者而言，产品功能更强，同时续航更长，成本更低。

5G手机芯片上演“五强争霸”

一直以来，手机芯片市场由于研发周期长、成本高等原因，成为“巨头们的游戏”。而在5G时代，谁能率先推出高性价比的“5G”芯片，谁就能成为改变行业格局的关键因素。而其中比拼的焦点又在5G  SoC（集成式）芯片上。

这也正是紫光展锐的痛点。随着虎贲T7520的发布，紫光展锐补上了这块短板。集成5G集成芯片意味着5G模块可以真正地融入芯片之中，降低功耗，提高数据传输速率。

去年，华为推出全球首款旗舰5G SoC芯片——麒麟990 5G，随后最重要的5G芯片玩家纷纷秀出了“肌肉”，随后是高通在骁龙技术峰会上宣布推出新款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”，搭载这两款芯片的智能手机等移动终端预计将于2020年第一季度上市。至此，除了苹果还在移动处理器5G  SoC路上“赶考”，其他如华为、联发科、三星、紫光展锐、高通也已经纷纷发布5G SoC芯片，抢占5G市场蓝海。

试图借助5G技术重新瓜分市场的手机厂商也发现，全球5G芯片厂商越来越向头部企业聚焦，未来的市场竞争将进一步激化。

【记者】郜小平