2月18日，南方+记者获悉，OPPO CEO特别助理于16日晚发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于自研芯片的“马里亚纳计划”。据了解，马里亚纳是世界上最深的海沟，OPPO以此为名，意指研发“顶级芯片”是非常最难的事。

针对这一消息，目前OPPO官方暂未回应，相关发言人表示现阶段仍不便透露进一步情况。

据媒体报道，OPPO通过这封内部信，正式宣布将发力手机芯片的研发，项目由去年10月刚成立的OPPO TMG（技术委员会）提供投入和支持。据了解，该委员会的成员由“欧加集团”（即OPPO、一加和realme）技术人员构成，负责人为陈岩，他同时也是OPPO芯片平台部的部长。此前，他曾担任OPPO研究院软件研究中心负责人，更早的时候，也曾任高通的技术总监。

谈及要“攻关自研芯片”的原因，内部文章中显示此举某种程度上也是“不得已而为之”，因“OPPO自身有‘差异化需求’”，且“即便是高通和谷歌这样优秀的公司，也很难支持OPPO未来‘软硬服’一体的梦想。”

不过，自研顶级芯片并非易事。以华为为例，其半导体研发历程最早在上世纪90年代就已启动，多年来在研发方面投入超千亿元。OPPO方面，去年12月被指在欧洲注册了一个名为“OPPO M1”的芯片商标，可能是品牌首款SoC芯片，但至今未有相应市场化计划出炉。但无论如何，OPPO自主研发的心愿十分迫切，这从品牌CEO陈明永2019年末宣布“将在未来三年在芯片研发领域投入超过500亿元”就可以看出。

据媒体曝光，“马里亚纳计划”从去年已经开始启动，最早在11月就已出现在内部文件中。不到，直到今年2月，这一计划的名称才被集团高层正式告知给全体员工。除此之外，涉及软件工程和扶持全球开发者的“潘塔纳尔计划”、打造云服务的“亚马逊计划”也已正式启动。业内人士分析指出，OPPO似乎有意攻关“软件”、“服务”及“硬件”三大技术领域。

【记者】许隽