冠军的力量㉓|联动科技:填补国内中高端半导体测试设备空白

南方日报

■编者按

一个高质量发展的时代,必是盛产隐形冠军的时代。

再造高质量发展新南海,寻访深耕制造业的冠军力量。

始于草根,深耕制造。一大批南海企业砥砺前行数十年,成为全国乃至全球细分领域的隐形冠军,冠军力量蓬勃生长。

2017年,南海区启动“寻访南海制造业全国隐形冠军”行动,发掘出70家冠军企业;2019年,第二批寻访行动如期而至,吸引128家企业报名。

南海区工商联(总商会)联合南方日报对众多报名企业深入走访调研,并从2019年12月3日起推出“冠军的力量”系列报道,以期从中发现令人惊喜的冠军力量与创新动能。敬请垂注。


下文为“冠军的力量”系列报道第二十三篇↓

在佛山市联动科技股份有限公司(下称“联动科技”)内,半导体集成电路的测试设备正在紧张的调试中,即将发往国内外的各大封装测试厂中。

联动科技成立于1998年,是一家专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备的企业。该公司拥有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究开发中心,其研发制造的半导体器件封装测试设备,均达到国际同类产品的先进水平,已出口到美国、日本、欧洲等地的半导体器件制造企业。

联动科技:填补国内中高端半导体测试设备空白

运用信息化手段

定制最佳生产方案

成立超20年的联动科技是国家高新技术企业,其主要研发生产的半导体器件测试设备、工业激光打印设备以及其他机电一体化设备性能均达到国际同类产品先进水平,是国内在半导体后道封装测试领域唯一可以同时提供三大系列产品设备的制造厂商。

“这些半导体后道封装测试设备其实最早是从美国和日本引进国内的,多年来我们努力将这些设备国产化,填补了国内中高端半导体测试设备的空白。”联动科技董事会秘书邱少媚介绍,目前该公司每年生产的产品中,有30%—40%出口到国际半导体器件制造的跨国企业。

联动科技研发制造的半导体器件封装测试设备,均达到国际同类产品的先进水平。 受访企业供图

联动科技研发制造的半导体器件封装测试设备,均达到国际同类产品的先进水平。 受访企业供图

为了更好地服务客户,联动科技在设备生产前会全方位了解客户的生产需求,从而根据实际制定生产方案。

以机器视像检测系统的生产为例,目前世界各国不少企业都借助视觉系统进行控制追踪检测,从而优化产品生产质量,降低生产成本,提高生产效率。

“我们根据半导体行业的特有生产环境研发了行业内专业级的视觉检测系统,可以为客户量身定制机器视觉系统,至今已经为许多大型半导体制造企业提供最匹配、最具竞争力的机器视觉解决方案。”邱少媚说。

由于设备生产要求高,如何将几万种零部件分别组装到设备上,联动科技通过信息化管理系统来解决供应链的准时性问题、供应商的协同问题。联动科技董事长行政助理周文彬介绍,该公司采用PLM研发管理系统,从研发设计时保证设计方案所需要的物料能有效传递给生产EPR系统,即使设计变更,也能保证准确传递物料信息。

随后生产系统会将研发设计的方案分解制定成每个车间的配方文件,并通过工艺工程部细化到每个岗位要具体负责哪些工作,以及所需物料的领用、安装和作业方法。“用科技的手段协调生产,不仅能优化生产流程,还能更好地保证设备质量,提高设备稳定性。”周文彬说。

充分验证和测试芯片性能

要做好产品的“把关者”

作为半导体产业的其中一个环节,半导体测试一直以来备受关注。随着半导体制程工艺不断提升,测试和验证也变得更加重要。联动科技专注于研发和生产半导体器件测试设备,是国内该领域的知名供应商。

目前,该公司已研发出高速分立器件测试机,是行业内首次在半导体分立器件测试机系统架构上实现了完全电流模式构成的四象限结构。这一结构将使得输出更加安全可靠,测试更为快捷精准。

“测试设备的研发生产之所以重要,一方面是因为技术的发展让半导体芯片晶体管密度越来越高,芯片设计及开发面临前所未有的挑战,另一方面是随着芯片开发周期的缩短,对于流片的成功率要求非常高,任何一次失败,对企业而言都是无法承受的。因此,在芯片设计及开发过程中,需要进行充分的验证和测试。可以说,测试设备就像产品的‘把关者’。”邱少媚说。

邱少媚以手机生产为例解释说,如果测试设备没有把好质量关,用户在使用手机时就会遇到问题,从而影响品牌声誉。“手机主板中的集成电路生产工艺繁多复杂,其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路不合格而降低良品率。”

而集成电路测试设备不仅可用于判断被测芯片或器件的合格性,同时还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息,有助于提高芯片制造水平,从源头提高芯片的性能和可靠性。

事实上,芯片设计有多难,测试设备的研发就有多难。“一般来说,我们在芯片设计的时候就开始介入测试,比如芯片的功率多少、电压多少,测试机是否也能达到这样的要求,我们需要通过评估、研发再生产。”邱少媚说。

“测试机机身是一种定制化、可扩展的设备,内部可以插入不同的测试板卡。我们会设计出一系列的测试板卡,每一种测试板卡可以满足对某些功能的测试。封测厂在做芯片测试的时候,需要根据芯片的功能特性选择不同的测试板卡进行搭配。”周文彬说。

每一种芯片都需要编写一套特有的测试程序。因此,测试机的定制性主要体现在测试板卡的定制和测试程序的定制。当一款芯片更新换代时,测试机的机身不需要更换,内部的测试板卡则会根据接下来要测试的芯片做调整,测试程序也需要更新。

“就像买电脑,你买了硬件和系统,但使用起来还需要安装不同的软件。卖测试机不仅是卖设备和系统,还需要进行应用软件再开发,随时更新测试流程、方法等内容。”周文彬说。

投大量研发经费

不断提高创新水平

作为工业激光打标设备老牌制造商,联动科技已成功研发上百种半导体工业激光打标机型,并推出了具有较高性价比的高速振静电机系统和LDF激光器,采用定制化路线,适应市场不同客户端的需要,设备已在国内半导体器件封装企业中具有较高的市场占有率。

作为工业激光打标设备老牌制造商,联动科技已成功研发上百种半导体工业激光打标机型。受访者供图

作为工业激光打标设备老牌制造商,联动科技已成功研发上百种半导体工业激光打标机型。受访者供图

“我们开发生产的激光打标机打标速度很快,1毫米字高的数字或字符最快打标速度可以达到每分钟1500个,最小打标器件仅为0.2毫米×0.1毫米。”周文彬说。

近年来,伴随着人工智能、大数据及物联网等新一代信息技术的发展,全球半导体产业迎来了一轮景气周期。当前,国内半导体产业正快速发展,国内厂家测试设备销售额可能达几十亿元,在国内半导体测试设备市场的占有率不到5%,国产化空间巨大。

“过去国内的芯片设计厂家大多使用国外设备,近年来国内测试设备发展迅速,才开始慢慢接受了国产化设备。由于我们较为了解国内生产的情况,因此在研发的过程中也能及时对症下药,做出更适合国内生产使用的产品。”周文彬说。

要想在激烈的市场竞争中分得一杯羹,企业必须不断创新。据介绍,联动科技设有现代测试技术基础实验室、产品研发中心、产品应用服务团队等多个专业技术研发部门,以满足不同客户对产品解决方案的多层次需求。截至目前,该公司研发人员占公司员工比例约为30%。

“未来五年,我们计划投入更多的研发费用,科研投入比例预计提升至销售收入的约20%。”邱少媚说。

联动科技已通过国家高新技术企业及广东省软件企业认定,并拥有省级工程技术研究开发中心,承担过科技部和广东省级创新基金项目等。近年来,企业的研发中心承担各级科技项目20多项,目前获得发明专利3项、实用新型专利13项、软件著作权33项。


■手记

从追随者到创新者的制胜法宝

曾几何时,国产设备与性能低下之间几乎就是一个“等号”。在过去,全球半导体测试机市场份额主要被美国和日本所占据,中国类似的产品没有地位。然而在今天,中国厂商在测试机领域不断突破,逐渐打开国内外市场。

数据显示,2017年中国测试设备市场销售额达75亿元,占全球35%的份额,位居第一,而国内半导体测试设备市场的市占率不到5%,国产化空间巨大。

在赛车场上,有一个“弯道超车”理念,即赛车很难在直道超车,而在弯道线路,车手则可以利用自己的技术优势超车。在测试机国产化的“弯道”上,联动科技充分利用差异化竞争以及扎根本土市场的优势,捷足先登打开测试机研发的局面。如今,联动科技已经成为国内半导体器件测试设备、工业激光打印设备以及机器视像检测设备的知名供应商。

20多年来,联动科技正在努力从奋力追赶者向行业创新者发展。该公司董事会秘书邱少媚认为,学习、摸索、吸收、创新是企业制胜的法宝,而其中核心在于创新。在测试机领域,该公司已经研发出高速分立器件测试机,是行业内较早在半导体分立器件测试机系统架构上实现了完全电流模式构成的四象限结构的企业之一。

无论是多么复杂的生产需求,也无论是多么困难的研发过程,联动科技总能研发一款适合该产品使用的测试机。这不仅大幅度提高了产品的良品率,还为中国制造走向世界赢得尊重。

【撰文】高绮桦

【拍摄】潘智玲 王谦

【剪辑】潘智玲

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专题|冠军力量 创新南海

编辑 熊琳
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