12月10日晚，比亚迪在宁波对外发布在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术。IGBT这个堪称电动车“CPU”的核心技术进入“聚光灯”下。

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)全称“绝缘栅双极型晶体管”，其芯片与动力电池电芯并称为电动车的 “双芯”，是影响电动车性能的关键技术，其成本占整车成本的5%左右。对于电动车而言，IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等。得益于在IGBT等核心技术领域的强大实力，比亚迪电动车性能得以落地并具备持续迭代升级的能力。

作为中国第一家实现车规级IGBT大规模量产、也是唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企，此次发布会上，比亚迪还释放了另一重磅消息：已投入巨资布局性能更加优异的第三代半导体材料SiC（碳化硅），有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车。预计到2023年，比亚迪旗下的电动车将全面搭载SiC电控。

多项关键指标优于业内主流产品

IGBT由美国科学家B•贾扬•巴利加（B. Jayant Baliga）于1980年前后发明，是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，小到家电、大到飞机，在舰船、交通、电网、新能源等战略性产业领域应用极广。

12月10日晚间的发布会上，比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚介绍，此次推出的比亚迪IGBT4.0，在诸多关键技术指标上都优于当前市场主流产品。

首先，电流输出能力较当前市场主流的IGBT高15%，支持整车具有更强的加速能力和更大的功率输出能力。

其次，同等工况下，综合损耗较当前市场主流的IGBT降低了约20%。这意味着电流通过IGBT器件时，受到的损耗降低，使得整车电耗显著降低。以比亚迪全新一代唐为例，在其他条件不变的情况下，仅此一项技术，就成功将百公里电耗降低约3%。

第三，温度循环寿命可以做到当前市场主流IGBT的10倍以上。这意味着比亚迪电动车在应对各种极端气候、路况时，能有更高的可靠性和更长的使用寿命。此前，比亚迪电动车曾完成从新疆吐鲁番的高温，到北欧的极寒，再到西藏高原的高海拔等全球最严苛自然环境的测试，并在全球300多个市场成功经历了各种气候、路况、驾驶习惯的考验。

现场发布会提供的数据显示，在工艺指标方面，在大规模应用的1200V车规级IGBT芯片的晶圆厚度上，比亚迪处于全球先进水平，可将晶圆厚度减薄到120um（约两根头发丝直径）。为保证产品质量，比亚迪IGBT生产环境的洁净度要求达到最高等级的一级，即指每立方英尺（0.0283立方米）中，直径超过0.5微米的微尘离子不能超过1个。

在此前结束的2018广州车展上，比亚迪全新一代唐EV正式对外预售，这离不开比亚迪IGBT等核心技术的支持。正是得益于比亚迪IGBT在芯片损耗、电流输出能力等方面的优异性能，比亚迪插电式混合动力汽车率先搭载了“542”黑科技——“百公里加速5秒以内、全时电四驱、百公里油耗2升以内”。

十三年积累打造IGBT全产业链

陈刚介绍，目前，比亚迪已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节。

业内人士也介绍，IGBT属于汽车功率半导体的一种，因设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。

作为2003年才进入汽车行业的新玩家，比亚迪从一开始就密切关注IGBT等电动车核心技术的自主研发和创新。

据比亚迪人士当晚透露，2003年，当外界还不看好电动车的前景、甚至对IGBT还不太了解的情况下，比亚迪就预判IGBT将会是影响电动车发展的关键技术，在研发团队组建、产线建设等各方面投入重金，低调布局IGBT产业。

到2009年9月，比亚迪IGBT芯片通过了中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定。

经过13年的技术积累，比亚迪IGBT不断迭代更新。据陈刚透露，2017年比亚迪成功研发出IGBT4.0，今年开始批量供应。

谈起IGBT4.0研发和应用成功的原因， 中国半导体行业协会IC设计分会副理事长周生明表示：“这个突破不是今天想，明天投入就能实现的，是积累了十多年的技术、人才和产业链才能实现的。”

投巨资布局第三代半导体材料

“驯服”了IGBT，比亚迪也透露其正在布局SiC的规划。

SiC（碳化硅）基半导体取代硅基半导体是大势所趋。据比亚迪此次发布会透露，其已投入巨资布局第三代半导体材料SiC，并将整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。

在此次发布会上，比亚迪还宣布，已经成功研发了SiC MOSFET（汽车功率半导体包括基于硅或碳化硅等材料打造的IGBT或 MOSFET等），有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车。预计到2023年，比亚迪将在旗下的电动车中，实现SiC基车用功率半导体对硅基IGBT的全面替代，将整车性能在现有基础上再提升10%。

陈刚介绍，新能源汽车产能受限于电池和IGBT。明年底，比亚迪IGBT开关器件产能可以扩大到月产5万片，2020年实现月产10万片。而比亚迪IGBT模块在2019年6月也将扩产到10万只以上。

【记者】李荣华